သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး လိုချင်ပါသလား။ ယခုပဲ ကျွန်ုပ်တို့ကို ဖုန်းခေါ်ဆိုပါ
  • စာမျက်နှာ_ဘန်နာ၁

သတင်းများ

Sichuan Keenlion မိုက်ခရိုဝေ့နည်းပညာ——Passive စက်ပစ္စည်းများ


Sichuan Keenlion မိုက်ခရိုဝေ့နည်းပညာ——Passive စက်ပစ္စည်းများ

Sichuan Keenlion မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်နည်းပညာ ၂၀၀၄ ခုနှစ်တွင် စတင်တည်ထောင်ခဲ့သော Sichuan Keenlion Mircrowave techenology CO., Ltd. သည် တရုတ်နိုင်ငံ၊ Sichuan Chengdu ရှိ Passive Mircrowave အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဦးဆောင်ထုတ်လုပ်သူဖြစ်သည်။
ကျွန်ုပ်တို့သည် ပြည်တွင်းပြည်ပရှိ မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်အသုံးချမှုများအတွက် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော မှန်လှိုင်းအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဆက်စပ်ဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ အမျိုးမျိုးသော power divider၊ directional coupler၊ filter၊ combiner၊ duplexer၊ စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားသော passive components၊ isolator နှင့် circulator များအပါအဝင် ထုတ်ကုန်များသည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ထုတ်ကုန်များကို အမျိုးမျိုးသော အစွန်းရောက်ပတ်ဝန်းကျင်များနှင့် အပူချိန်များအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ သတ်မှတ်ချက်များကို ဖောက်သည်လိုအပ်ချက်များအရ ဖော်မြူလာပြုလုပ်နိုင်ပြီး DC မှ 50GHz အထိ bandwidth အမျိုးမျိုးရှိသော standard နှင့် popular frequency band အားလုံးနှင့် သက်ဆိုင်ပါသည်။

တက်ကြွသော ကိရိယာများ
Passive devices များသည် microwave နှင့် RF devices များ၏ အရေးကြီးသော အမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်ပြီး microwave နည်းပညာတွင် အလွန်အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ Passive components များတွင် resistors, capacitors, inductors, converters, gradients, matching networks, resonators, filters, mixers နှင့် switches များ အဓိကအားဖြင့် ပါဝင်သည်။

ကိရိယာအမျိုးအစား
မျိုးစိတ်မိတ်ဆက်ခြင်း
Passive components များတွင် resistors, capacitors, inductors, converters, gradients, matching networks, resonators, filters, mixers နှင့် switches များ အဓိကအားဖြင့် ပါဝင်သည်။ external power supply မပါဘဲ ၎င်း၏ဝိသေသလက္ခဏာများကို ပြသနိုင်သော electronic component တစ်ခုဖြစ်သည်။ Passive components များသည် အဓိကအားဖြင့် resistive, inductive နှင့် capacitive devices များဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့၏ဘုံအင်္ဂါရပ်မှာ circuit တွင် power မထည့်ဘဲ signal ရှိနေချိန်တွင် ၎င်းတို့အလုပ်လုပ်နိုင်ခြင်းပင်ဖြစ်သည်။

ခုခံအား
လျှပ်စီးကြောင်းတစ်ခုသည် လျှပ်ကူးပစ္စည်းတစ်ခုမှတစ်ဆင့် ဖြတ်သန်းသွားသောအခါ၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်း၏ အတွင်းပိုင်းခုခံမှုသည် လျှပ်စီးကြောင်းကို တားဆီးသည့်ဂုဏ်သတ္တိကို ခုခံမှုဟုခေါ်သည်။ ဆားကစ်တွင် လျှပ်စီးကြောင်းကို ပိတ်ဆို့ရာတွင် အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သည့် အစိတ်အပိုင်းများကို ခုခံမှုများဟုခေါ်ပြီး အတိုကောက်အားဖြင့် ခုခံမှုများဟု ရည်ညွှန်းသည်။ ခုခံမှု၏ အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ ဗို့အားကို လျှော့ချရန်၊ ဗို့အားကို ပိုင်းခြားရန် သို့မဟုတ် shunt ပြုလုပ်ရန်ဖြစ်သည်။ ၎င်းကို အထူးဆားကစ်အချို့တွင် ဝန်၊ တုံ့ပြန်ချက်၊ ချိတ်ဆက်မှု၊ အထီးကျန်မှု စသည်တို့အဖြစ် အသုံးပြုသည်။
ဆားကစ်ပုံတွင် ခုခံမှု၏ သင်္ကေတမှာ R အက္ခရာဖြစ်သည်။ ခုခံမှု၏ စံယူနစ်မှာ Ohm ဖြစ်ပြီး Ω အဖြစ် မှတ်တမ်းတင်ထားသည်။ အသုံးများသော များမှာ kiloohm KΩ နှင့် megaohm mΩ တို့ဖြစ်သည်။
IKΩ=၁၀၀၀Ω ၁MΩ=၁၀၀၀KΩ

ကာပတ်စတာ
Capacitor သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ဆားကစ်များတွင် အသုံးအများဆုံး အစိတ်အပိုင်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် လျှပ်စစ်စွမ်းအင်ကို သိုလှောင်ရန်အတွက် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ Capacitor ကို အရွယ်အစားနှင့် အရည်အသွေးတူညီသော လျှပ်ကူးပစ္စည်းနှစ်ခုဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး insulating medium အလွှာတစ်ခုဖြင့် ညှပ်ထားသည်။ Capacitor ၏ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ဗို့အားတစ်ခု သက်ရောက်သောအခါ၊ capacitor ပေါ်တွင် လျှပ်စစ်အားသွင်းမှုကို သိမ်းဆည်းထားသည်။ ဗို့အားမရှိတော့သည်နှင့်၊ closed circuit ရှိနေသရွေ့၊ ၎င်းသည် လျှပ်စစ်စွမ်းအင်ကို ထုတ်လွှတ်လိမ့်မည်။ Capacitor သည် DC ကို ဆားကစ်မှတစ်ဆင့် ဖြတ်သန်းခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးပြီး AC ကို ဖြတ်သန်းခွင့်ပြုသည်။ AC ၏ frequency မြင့်လေ၊ ဖြတ်သန်းနိုင်စွမ်း အားကောင်းလေဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် capacitor များကို coupling၊ bypass filtering၊ feedback၊ timing နှင့် oscillation အတွက် ဆားကစ်များတွင် မကြာခဏ အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။
capacitor ရဲ့ အက္ခရာကုဒ်က C ဖြစ်ပါတယ်။ capacitance ရဲ့ ယူနစ်က farad (f အနေနဲ့ မှတ်တမ်းတင်ထားပါတယ်) ဖြစ်ပြီး၊ အသုံးများတဲ့ μF (micro method)၊ PF (ဆိုလိုတာက μμF. Pico method) တို့ကို အသုံးပြုပါတယ်။
၁F=၁၀၀၀၀၀၀μF=၁၀^၆μF=၁၀^၁၂PF ၁μF=၁၀၀၀၀၀၀PF
ဆားကစ်တွင် capacitance ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများသည် nonlinear ဖြစ်သည်။ လျှပ်စီးကြောင်းအပေါ် impedance ကို capacitive reactance ဟုခေါ်သည်။ Capacitive reactance သည် capacitance နှင့် signal frequency နှင့် ပြောင်းပြန်အချိုးကျသည်။

လျှပ်ကူးပစ္စည်း
capacitance ကဲ့သို့ပင် inductance သည်လည်း စွမ်းအင်သိုလှောင်သည့် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ inductors များကို ယေဘုယျအားဖြင့် coil များဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ AC voltage ကို coil ၏ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အသုံးချသောအခါ၊ coil တွင် induced electromotive force ကို ထုတ်ပေးပြီး coil မှတစ်ဆင့် ဖြတ်သန်းသွားသော current ပြောင်းလဲခြင်းကို တားဆီးပေးသည်။ ဤအဟန့်အတားကို inductive resistance ဟုခေါ်သည်။ inductive reactance သည် inductance နှင့် signal ၏ frequency နှင့် တိုက်ရိုက်အချိုးကျသည်။ ၎င်းသည် DC current ကို (coil ၏ DC resistance မည်သို့ပင်ရှိစေကာမူ) အဟန့်အတားမဖြစ်စေပါ။ ထို့ကြောင့် electronic circuits များတွင် inductance ၏ အခန်းကဏ္ဍမှာ- current blocking၊ voltage transformation၊ capacitance နှင့် coupling နှင့် matching လုပ်ခြင်း၊ tuning၊ filtering၊ frequency ရွေးချယ်ခြင်း၊ frequency division စသည်တို့အတွက်ဖြစ်သည်။
ဆားကစ်တွင် အင်ဒတ်တန်းစ်ကုဒ်မှာ L ဖြစ်သည်။ အင်ဒတ်တန်းစ်ယူနစ်မှာ ဟင်နရီ (H အဖြစ် မှတ်တမ်းတင်ထားသည်) ဖြစ်ပြီး အသုံးများသော များမှာ မီလီဟန်း (MH) နှင့် မိုက်ခရိုဟန်း (μH) တို့ဖြစ်သည်။
၁ဟ = ၁၀၀၀ မီလီမီတာ ၁ မီလီမီတာ = ၁၀၀၀ မိုက်ခရွန်
လျှပ်စစ်သံလိုက် induction နှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက် conversion တို့၏ ပုံမှန်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုမှာ inductor ဖြစ်သည်။ အသုံးအများဆုံး application မှာ transformer ဖြစ်သည်။

ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး ဦးတည်ချက်
၁။ ပေါင်းစပ်မော်ဂျူလာပြုလုပ်ခြင်းသည် passive components များ၏ အနာဂတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းဖြစ်သည်။ ပေါင်းစပ်မော်ဂျူလာသည် active components သို့မဟုတ် modules များနှင့် passive components များကို ပေါင်းစပ်နိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းပြီး မော်ဂျူးလျှော့ချခြင်းနှင့် ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးခြင်းတို့၏ လိုအပ်ချက်များကို တစ်ပြိုင်နက်တည်း ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။ အဓိကနည်းလမ်းများတွင် အပူချိန်နည်းသော co-fired ceramic နည်းပညာ (LTCC)၊ thin film နည်းပညာ၊ silicon wafer semiconductor နည်းပညာ၊ multilayer circuit board နည်းပညာ စသည်တို့ ပါဝင်သည်။
၂။ သေးငယ်စေခြင်း။ ကြိုးမဲ့လုပ်ငန်းတွင် သေးငယ်စေခြင်းနှင့် အလေးချိန်ပေါ့ပါးခြင်းကို လိုက်စားရန်အတွက် passive device များကို သေးငယ်သောလမ်းကြောင်းသို့ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်စေရန် လိုအပ်ပါသည်။ Micro electro mechanical system (MEMS) ကို အဓိကအားဖြင့် RF အစိတ်အပိုင်းများကို သေးငယ်စေရန်၊ ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးစေရန်၊ ပိုမိုအစွမ်းထက်စေရန်နှင့် ပေါင်းစပ်မှုအတွက် ပိုမိုအထောက်အကူပြုစေရန် အသုံးပြုပါသည်။
၃။ အဖုံးအုပ်ခြင်းအာနိသင်။ အသုံးများသော မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော passive အစိတ်အပိုင်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အစိတ်အပိုင်းများကို အထုပ်ထဲသို့ ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် စနစ်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိရောက်စွာ တိုးတက်ကောင်းမွန်စေခြင်း၊ လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းကို တိုစေခြင်း၊ ကပ်ပါးကောင်အကျိုးသက်ရောက်မှုများကို လျှော့ချခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချခြင်းနှင့် စက်ပစ္စည်းများ၏ အရွယ်အစားကို လျှော့ချခြင်းတို့ ပြုလုပ်နိုင်ပါသည်။

active နှင့် passive component များအကြား ကွာခြားချက်များ
Passive device များသည် ပြင်ပပါဝါထောက်ပံ့မှု (DC သို့မဟုတ် AC) မရှိဘဲ ၎င်းတို့၏ ပြင်ပဝိသေသလက္ခဏာများကို သီးခြားပြသနိုင်သော ကိရိယာများဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ active device များလည်း ရှိပါသည်။ "external characteristic" ဟုခေါ်သော ကိရိယာ၏ ဆက်နွယ်မှုပမာဏတစ်ခုကို ဖော်ပြရန်ဖြစ်သော်လည်း၊ ၎င်း၏ဆက်နွယ်မှုကို ဖော်ပြရန် ဗို့အား သို့မဟုတ် လျှပ်စီးကြောင်း၊ လျှပ်စစ်စက်ကွင်း သို့မဟုတ် သံလိုက်စက်ကွင်း၊ ဖိအား သို့မဟုတ် အမြန်နှုန်းနှင့် အခြားပမာဏများကို အသုံးပြုပါသည်။

ကျွန်ုပ်တို့သည် သင်၏လိုအပ်ချက်များအရ rf passive components များကိုလည်း စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသည်။ သင်လိုအပ်သော သတ်မှတ်ချက်များကို ပေးရန်အတွက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုစာမျက်နှာသို့ ဝင်ရောက်နိုင်ပါသည်။
https://www.keenlion.com/customization/

အီးမေးလ်-
sales@keenlion.com
tom@keenlion.com


ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၂ ခုနှစ်၊ မတ်လ ၁၄ ရက်